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据业内人士预计，台积电（TSMC）和联华电子公司（UMC）的新订单数量将在今年第二季度明显增加，其利用率也会开始回升。
这两家纯晶圆代工企业的GPU、手机芯片和网络半导体订货量将在下个季度上升两位数，一些8英寸芯片和12英寸芯片的利用率将增加到50%-60%。由于中国市场的需求上涨和美国市场对电视转接盒的需求，台积电和联华电子最近得到了半导体方面的新订单，但是终端市场的销售情况仍然是个未知数。
2008年第四季度，台积电、联华电子和特许半导体公司争取到了应用于多领域的芯片订单，但收入有明显下滑，这使得三大晶圆代工商对于今年第一季度的前景很不乐观，但是从这个月开始，芯片市场将有所回暖，台积电和特许半导体将很有希望超过第一季度的成绩。消息来源：[Digitimes]