-
华硕、技嘉或会在9月底率先发售RD790主板。据报道，华硕和技嘉已经将工程样板寄到AMD的台北工作室，如无意外，华硕技嘉将会在9月初开始量产RD790主板，而其他厂家在10月中之前都未能生产。
RD790芯片采用65nm制程由TSMC台积电代工，支持新一代AM2+处理器，支持 Hyper-Transport 3.0规格，令处理器与芯片组的最高传输带宽可达至5.2GT/s，此外，更加入了全新PCI-Express 2.0支持，速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s，北桥内建41条PCI-E Lanes，可组成两组x16或是四组x8配置，将会是PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。
RD790主板将会搭载SB600南桥芯片在本月底面世，而最新的南桥芯片组SB700将会在11月底发布。